变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
安東尼·澤尼爾（Anthony Zurcher），BBC駐北美記者
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第二代 VLA 于去年 11 月发布，主打「可进行脑内推理」的模型能力，能够针对不同场景生成应对策略。此前报道显示，该系统已带来包括小路 NGP 在内的多项能力升级，复杂小路平均接管里程提升约 13 倍。
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